亚新体育-台积电加速推进先进封装计划，上调产能目标

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台积电近期公布加快其进步前辈封装打算，并上调了产能方针。这是由于英伟达和AMD等客户定单的延续增加。英伟达今朝约占50%的定单份额，此中H100定单的交货时候已长达10个月，显示出AI相干芯片的需求依然兴旺。

英伟达在供给链中占有主导地位，对定单的量价和分派有几近完全的节制权，近似在PC显卡市场的模式。是以，之前有的定单逾额传说风闻并未呈现在英伟达身上。

估计到2024年末，台积电的CoWoS（集成电路封装手艺）月产能将到达3.2万片，并在2025年末进一步晋升至4.4万片。与2023年不到2000片的产能比拟，慢慢增添的CoWoS产能将提高英伟达的供货能力。除英伟达外，广达、美超微电脑（Supermicro）、华硕、技嘉和华擎等公司也将推出更多AI GPU，鞭策AI办事器的出货量增加。

另外，英伟达打算在第二季度推出H100的进级版本H200。备受存眷的3纳米B100芯片估计将在3月的GTC年夜会上发布，估计9月或10月最先量产并面市。

英伟达还没有下调其2023年11月给出的财报猜测数据。公司估计第四时度的营收将到达200亿美元，跨越上一季度的181.2亿美元。

审核编纂：黄飞

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