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安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安置、固定、密封、庇护芯片和加强电热机能的感化,并且仍是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线毗连到封装外壳的引脚上,这些引脚又经由过程印制板上的导线与其他器件成立毗连。

安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安置、固定、密封、庇护芯片和加强电热机能的感化,并且仍是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 芯片上的接点用导线毗连到封装外壳的引脚上,这些引脚又经由过程印制板上的导线与其他器件成立毗连。是以,封装对CPU和其他LSI集成电路都起侧重要的感化

自从Intel公司1971年设计制造出4位微处置器芯片以来,20多年里,CPU从Intel 4004、80286、80386、80486成长到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4,从4位、8位、16位、32位成长到64位;主频从MHz成长到今天的GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到万万以上;半导体系体例造手艺的范围由SSI、MSI、LSI、VLSI(超年夜范围集成电路)到达ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐步增添到几百根,乃至可能到达2000根。这一切真是一个天翻地覆的转变。

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